目前为止，拥有完整智能汽车芯片设计细节研发综合能力的两两部手机厂商屈指可数。此前有消息援引，继华为、小米再次，国产两两部手机厂商OPPO目前不断自研芯片。
智能汽车据外媒援引，OPPO在欧盟知识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标，与此以及因为 消息援引称，OPPO目前不断与联发科、高通的工程师深度合作，去帮助智能汽车接下来开发M1芯片。据悉该款芯片有该款协相关处理器。
在接下来的OPPO将来科技大会后完全接受环节中，OPPO副智能汽车总裁、研究者院院长刘畅在完全接受媒体完全接受时指出，OPPO已拥有完整芯片级综合能力，此前传闻的M1芯片将来有指出用在OPPO类类产品也。
刘畅指出，OPPO目前为止拥有完整芯片级的各种技术综合能力，因为 VOOC闪充的芯片有一OPPO自研。传闻中也M1芯片目前不断原原计划也，将来指出会在OPPO类类产品商用。
与此以及，刘畅还指出，两两部手机的将来形态是有是折叠屏。目前为止，OPPO折叠屏类产品目前不断研发中，已在折叠屏各种技术和专利上已有不智能汽车少储备。
谈及与否会研发操作中管理系统，他指出，OPPO会参照 终端用户和类产品是有 多大 ，进而去拥有完整多大 样的综合能力。
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